热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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大摩看好甲骨文云业务！将目标价上调至125美元

北京，2024年6月14日 - 据路透社报道，摩根士丹利（Morgan Stanley）近日将甲骨文（ORCL）的目标价从115美元上调至125美元，维持“与大市同步”评级。

摩根士丹利分析师表示，他们上调目标价的原因是甲骨文与30家OCI客户签约带来125亿美元人工智能预订额的正面影响，抵消了第四季度收入和每股收益不如预期，以及SaaS应用的增长速度明显放缓的负面影响。

强劲的云业务表现

甲骨文第四季度云基础设施收入增长44%，达到28亿美元，高于市场预期。公司还预测，2025财年云基础设施收入将增长40%至42%。

摩根士丹利分析师表示，甲骨文在云计算领域的强劲表现是其上调目标价的主要原因。他们认为，甲骨文在云基础设施和人工智能领域的领先地位将使其在未来几年继续保持增长。

看好人工智能业务发展

甲骨文与30家OCI客户签约带来125亿美元人工智能预订额，这表明甲骨文在人工智能领域取得了重大进展。

摩根士丹利分析师表示，看好甲骨文在人工智能领域的增长潜力。他们认为，甲骨文的人工智能产品将帮助企业提高效率和生产力。

整体展望

摩根士丹利认为，甲骨文是一家具有良好发展前景的公司。公司在云计算和人工智能领域拥有领先地位，这将使其在未来几年继续保持增长。

投资者需关注哪些风险？

尽管摩根士丹利对甲骨文持乐观态度，但投资者仍需关注一些风险，包括：

• 宏观经济环境恶化可能导致企业减少IT支出。
• 来自亚马逊、微软等竞争对手的压力不断加大。
• 新兴技术可能对甲骨文现有的业务构成威胁。

总而言之，甲骨文是一家值得关注的科技公司。投资者可以根据自身风险承受能力决定是否投资。